整機系統

由Angstrom Engineering Inc.公司生產的PVD(物理氣相沉積),CVD(化學氣相沉積)和其他真空系統適用于各種應用,包括薄膜沉積研究,2D材料生長,如石墨烯和納米管,工業涂料,OLED ,光伏和鈣鈦礦研究。 公司還生產環境模擬設備等其他產品。

Cluster團簇設備系列

半自動 /全自動集群



這種大型可多樣配置的多腔室系列具有全自動機械手和自動化控制功能,可以在不破壞真空的情況下實現連續不間斷的多腔室之間的蒸鍍。 這些選項和配置很多,包括快速,可靠和可重復的進程。 各種自動化控制及高精度的工藝控制,大大提高了薄膜制備的效率。

Cluster系列

COVAP 系列




 Covap是我們最緊湊和最經濟的PVD設備,適用于許多工藝應用。 尤其適合熱蒸發制備金屬薄膜。設備外觀整潔,占地面積小,性價比高。 可裝載基板最大尺寸:直徑100mm。

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NEXDEP 系列




緊湊,經濟,功能齊全的PVD主打型號。 節省空間,可實現多種形式的PVD鍍膜,包括熱蒸發、電子束蒸發及磁控濺射。 樣品臺最大尺寸直徑6英寸。 機柜尺寸:600mm x 1000mm

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AMOD 系列




蒸鍍腔室大小適中。  Amod腔室尺寸居于EvoVac和Nexdep之間。 Amod功能更加強大,為您提供更高端的選擇。 基板最大尺寸:200mm x 200mm  機柜尺寸1600mmx1000mm

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EVOVAC 系列




標準型號中的最大腔室,可集成多種PVD鍍膜方式及更多的蒸發源布置。 Evovac是我們功能最強的單室PVD設備。 它為多個沉積源提供了最大的腔室,并且可以按照用戶的要求進行多種定制化的生產。 基板最大尺寸:200mm x 200mm  機柜尺寸1600mmx1000mm

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大腔室定制設備




定制化的超大蒸鍍腔室,但抽真空的時間非常快。 這些性能穩定的設備,都可以根據您需要的腔室尺寸和批量生產能力的要求來進行配置。充分滿足不同用戶的需求。

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線性磁控濺射設備




該系統具有巨大的矩形濺射源,可以自動批量處理大量的基片。

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LPCVD




空間模擬




環境模擬系統




我們的低壓真空化學氣相沉積(LPCVD)系統旨在滿足石墨烯和CNT研究的高溫要求。

我們的環境空間模擬系統,充分滿足航空航天領域研究人員和工程師在發射前,模擬各種氣氛和溫度下測試設備的需求。

我們的系列環境模擬系統,為科學家提供各種壓力環境進行研究創造了條件。

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